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Wafer. 원래 뜻은 얇고 바삭한 과자, 또는 가톨릭 미사(성찬식) 때 성체로 쓰이는 제병을 뜻한다. 우리가 '웨하스'라고 부르는 과자도 사실 이름은 웨이퍼다. [[와플]] 역시 어원은 웨이퍼다. [[반도체]]의 재료 역시 웨이퍼라고 부르는데, 얇고 둥근 모양이 웨이퍼 또는 [[와플]]과 닮았기 때문. 반도체 관련 이미지에서 종종 보이는 얇고 둥근 판이 웨이퍼다.실리콘, 갈륨과 갈은 [[반도체]]로 만들며, 여기에 [[반도체]] 칩을 만든다. [[파일:Elements of silicon wafer.png|upright 1.5|섬네일|없음|실리콘 웨이퍼 각 부분의 이름. 단, 노치와 플랫 존은 둘 중 하나만 있다.]] * 다이(die) : <del>죽음</del> 웨이퍼 하나에는 여러 개의 칩을 만드는데, 그 칩 하나 하나가 차지하는 영역을 '다이'라고 부른다. 보통은 정사각형이다. 웨이퍼는 원형이기 때문에 가장자리 쪽으로 다이에 필요한 공간이 안 나오는 부분이 있으며 이를 에지 다이(edge die)라고 한다. * 스크라이브 라인(scribe line) : 다이와 다이 사이의 간격. 웨이퍼를 통으로 가공하는 공정이 끝나면 마지막 패키지 공정 단계에서 각각의 다이를 다이아몬드 커터로 잘라내는데 다이 사이에 간격이 없으면 잘라낼 때 다이가 상할 수 있으므로 간격을 둔다. * 플랫 존(flat zone) : 반도체 각 공정에서 웨이퍼가 장비 안에 올바른 위치에 딱 맞게 고정되도록 원호의 일부를 잘라내서 직선 모양으로 만든 것. * 노치(notch) : 플랫 존과 비슷한 구실을 하는데, 플랫 존보다 잘라내는 공간이 적기 때문에 요즈음은 플랫 존보다는 노치를 쓰는 추세다. [[Category:반도체]]
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